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富士康高端封测项目投产 青岛产业布局完成重要一环!

2021-11-27 05:20 来源:青报观象山
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青岛集成电路产业发展,迎来又一重要里程碑。

11月26日,伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,富士康半导体高端封测项目正式投产,进入生产运营阶段。

富士康科技集团是一家专业从事计算机、通讯、消费性电子等产品研发制造的高新科技企业,是全球最大的电子产业科技制造服务商,其相关项目在城市竞逐中炙手可热。

此次投产的富士康半导体高端封测项目将运用先进封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。

该项目是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节,对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

项目的投产,将进一步提升青岛集成电路产业链韧性及竞争力,是青岛加速推动新一代信息技术产业“振芯、铸魂、补面”、加快实现产业突破的重要一环,将为打造中国北方半导体和光电显示产业发展高地注入新活力。

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补齐重要一环

芯片需要经过设计、制造、封测等多个环节,才能使用。处于产业链中下游的封装测试,把成型的晶圆做成一颗颗芯片,对芯片制造至关重要。

自提出“3 3”集团发展战略以来,富士康进军电动车、数字医疗、机器人三大产业,同时发展人工智能、半导体、5G/6G移动通讯三大核心技术。在这个战略中,半导体是其他产业与技术的支撑,也是企业率先的发力方向。

这与青岛发展新一代信息技术产业的雄心不谋而合。

《青岛市“十四五”战略性新兴产业发展规划》提出,青岛将重点发展新一代信息技术、高端装备、新能源、新材料、智能网联及新能源汽车、绿色环保、航空航天、现代海洋和生物等9类战略性新兴产业,确定了量子信息、生命科学、极地深海、虚拟现实等产业为青岛超前布局培育的未来产业,并提出大力发展战略性新兴产业相关服务业。

在9类战略性新兴产业中,青岛将新一代信息技术置于首位,足见重视,也足见渴望。

青岛以工业立市,以制造业闻名,但“缺芯少面”的尴尬一直存在。2019年,青岛提出把新一代信息技术“振芯铸魂”作为“制造强市”的重要引擎,奋力建设国家级集成电路产业基地。两年来,相关产业项目开始密集落地。

富士康半导体高端封测项目,可追溯到2019年跨国公司领导人青岛峰会。在这次峰会上,与青岛发展定位十分契合的富士康即提出,在青岛合作设立半导体高端封测项目。之后,双方沟通日渐频繁,合作迅速推进,2020年4月15日签署项目合作协议。

今年8月2日,芯恩(青岛)集成电路有限公司宣布8寸厂投片成功,投片产品为功率芯片,良率达90%以上。

10月13日,京东方物联网移动显示端口器件青岛生产基地项目在西海岸新区开工,主要生产应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等终端的物联网平板显示模组。

11月26日,开工建设短短18个月后,富士康半导体高端封测项目正式投产。在产业链布局上,该项目补齐了青岛新一代信息技术的重要一环。

在短短3个多月的时间里,芯恩、京东方、富士康三大重点项目频传捷报,展现了青岛全力推进芯片产业发展的决心和成效。

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技术先进,国内领先

富士康半导体高端封测项目生产车间内,无尘室黄光环绕,自动化设备有序运转,一片片12寸晶圆级封装产品下线;展台陈列的产品,采用国内先进的无铅凸块工艺、重布线工艺制成,仅一片就密密麻麻分布着两千余个芯片。

在封装技术上,富士康不使用传统塑料制成的导线基板,而采用硅晶圆制成的硅中介板进行立体封装,是目前先进的封装技术之一。另外,扇出型封装可在相同面积的芯片上承载两倍以上的凸块数量,处在国内领先水平。

“项目采用目前国内先进的无铅凸块工艺、铜凸块工艺、重布线工艺。”项目资深总监张伟策介绍,像无铅凸块工艺,是目前晶圆封装焊料凸块中的主流,将逐步取代含铅焊料,达到环保目的。而铜凸块工艺、重布线工艺更为高端,其产品不仅性能更优,种类也更加灵活丰富,极大提升封装能力。

从国内新一代信息技术先进城市发展经验看,能达到或有潜力达到万亿级产业规模的城市,基本是围绕“芯、屏、端、网、云、智”来部署产业链,构建产业生态,打造产业集群。

青岛瞄准“芯、面”产业持续发力,为项目落地提供贴心保障,让富士康半导体高端封测项目建设创造了同行业的建厂奇迹,比同类工厂提前了半年以上。投产仪式上,富士康科技集团董事长刘扬伟视频参会,专门对青岛的关心支持表示感谢。

据悉,2020年7月项目开工建设,12月主体即完成封顶,并开始内部装修,实现当年签约、当年开工、当年封顶。今年以来,项目建设进展迅速,7月举行装机仪式,并开始安装调试设备,此次投产后,项目将于12月实现量产。从开工到量产,仅用了18个月。

富士康半导体高端封测项目的建设进程,可以用“既快又好”来形容。项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,运用领先的封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片。

张伟策介绍,项目采用CIM生产管制系统和生产分析系统,以数字化管理驱动智能化决策与预测分析,取代人脑;在产线设计和车间布局上,全面采用自动化搬运系统,从而取代手脚,全面提高生产效率。预计达产后,工厂月封测晶圆芯片约3万片,同时将充分利用存量空间、突破技术创新,向着月产10万片发力。

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加快布局,渐成生态

今年6月,推进全市新一代信息技术产业链发展大会召开,青岛产业发展思路得到进一步明晰:

将以打造全国一流新一代信息技术产业集群为目标,按照“倍增、锻链、育苗、兴业、聚合”产业集群发展思路,依托龙头企业打造新一代信息技术“3+3”产业链体系。

按照设定的目标,到2023年,青岛新一代信息技术产业链规模突破千亿元;到2025年,产业链规模突破1500亿元;远期目标要实现核心产业链规模超5000亿元,带动新一代信息技术全产业生态规模向万亿迈进。

包括富士康半导体高端封测项目在内,一个个过硬的项目,是青岛实现这个目标最大的底气。

目前,青岛在集成电路领域已经集聚了100多家企业,初步形成了涵盖设计、晶圆制造、封装测试环节以及设计工具软件等在内的产业链发展格局。其中,集成电路、高端软件、新型显示等三大产业链是推进重点。

在集成电路产业链上,芯恩与富士康进展迅速。近期,青岛在新型显示方面的布局更加迅猛。

今年11月15日,青岛光电显示新材料产业园项目宣布开工,一期总投资160亿元,将致力于光电显示产业上游核心材料及高端智能装备的生产研发。

10月13日,京东方物联网移动显示端口器件生产基地项目正式开工建设,成为青岛光电显示产业发展的大事件。项目将新建全自动模组生产线,产品可应用于中小尺寸移动显示产品的触摸液晶显示器。

10月10日,在京东方项目隔壁,青岛首个光电显示产业园——中南高科·芯海林·青岛光电产业园项目培土奠基。项目将以光电等新一代信息技术产业为主,通过引进光电、新材料、电子通信、智能装备等领域的优质企业,汇聚产业上下游高端资源,实现园区内要素互动耦合、价值倍增。

……

一个项目就是一股新的发展力量。这些接续落地的产业项目,将为青岛新一代信息产业发展带来充足活力。

根据投产仪式上披露的消息,西海岸新区已与富士康集团签署电子元器件产业生态基地合作协议。产业生态基地计划一期至2025年,预计基地落地企业达50家;二期至2030年,预计基地落地企业达100家,实现落地企业签约投资额累计达300亿元人民币,助力青岛打造集成电路产业链发展新高地。

一个巨大的产业集群,正在青岛加速成长。

作者|王凯  

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