青岛新闻网11月26日讯(记者 陈志伟)今天上午,富士康半导体高端封测项目投产仪式在西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动,项目正式进入生产运营阶段。
富士康半导体高端封测项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂,通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统,打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂,运用世界领先的封装技术,封装目前需求量快速增长的5G通讯、物联网、人工智能等应用芯片,预计达产后月封测晶圆芯片约3万片。
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