国产芯片细分领域获得突破 高端芯片研制已具备基础

新华社北京4月21日电 工信部电子信息司司长刁石京21日接受新华社记者专访时说，经过多年创新攻关，国产芯片细分领域实现较大突破，对关键领域支撑能力显著增强。2017年，包括芯片在内的集成电路产业规模达到5411亿元。

刁石京说，在细分领域，国产芯片支撑下游应用产业竞争力显著提升。以移动智能终端芯片为例，海思半导体、紫光展锐等开发的移动处理芯片全球市场占有率超过20%，有力支撑我国移动通信终端迈向中高端。

与此同时，国产芯片对关键领域的支撑能力显著增强。全部采用安全可靠CPU的“神威·太湖之光”超级计算机连续4次位列全球超算500强首位，杭州中天微电子嵌入式CPU累计出货量约6亿颗。截至2017年，基于SM系列国家密码算法的标准金融IC卡芯片累计出货已突破3.7亿颗。国内已经形成比较完整的北斗导航芯片技术体系。

在位于产业链高端的设计环节，产业能力不断提升。境内设计业规模从2014年的1047亿元增长到2017年的1980亿元，位居全球第二，设计质量不断改善。

此外，我国不断加快先进工艺生产线建设速度，有效带动了国产设备和材料等配套产业的发展。目前，我国高端集成电路生产用材料全面依赖进口的局面有所扭转。

刁石京说，我国芯片产业发展拥有制度优势、体制优势和市场优势。要充分利用制度优势重点突破产业关键环节，用市场优势系统部署，加强基础研发和创新能力，培养和引进高端人才，加强国际合作，为产业发展提供后续动力。（记者 张辛欣）

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国内科技专家——

我国高端芯片研制已具备基础

“十三五”国家重点研发计划光电子与微电子器件及集成重点专项专家组组长、中科院半导体所副所长祝宁华表示，我国近年来不间断地支持光电子领域的科技创新，从“863”计划、“973”计划到国家自然科学基金等各类项目，都投入大量资金引导高校、科研院所和企业对光电子芯片和模块的关键技术进行了广泛而深入的研究，取得了丰硕的创新性成果。

“当前我国已掌握中低端光电子器件关键技术，具备生产能力，但产能不足。在高端光电子器件研发方面，一些关键技术取得突破性进展，研制成功的原型器件通过系统功能验证，某些关键技术达到国际先进水平。”祝宁华介绍，仅从“863”计划的“十二五”规划来看，国家针对宽带通信、高性能计算机、骨干网络、无线通信和微波光波融合等领域方向中的光电子器件进行了重点部署。

“这些研发项目有很多是前瞻布局的，中兴通讯此次受到限制的所有芯片，在‘十二五’和‘十三五’国家重点研发计划中，都有相应部署。”祝宁华说，半导体激光器被称为信息网络的心脏，在光传输和交换设备中，光器件占百分之六七十的成本比重。

祝宁华分析，当前我国在光电子高端芯片研制上已具备基本条件，无论技术积累还是资金投入，以及高端核心人才的培养和储备，都具备了一定基础条件。“只要国家选定面向未来信息网络急需的1—2类核心关键光电子芯片，集中资源，从设计、研发、器件制备到封装测试进行综合布局，同时通过国家引导、地方和企业的参与，构建完善的光电子芯片加工工艺平台，相信高端芯片研发将不断取得新的突破。”

据了解，为实现自主创新发展，我国于2008年实施了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”，经过9年攻关，成功打造了我国集成电路制造业创新体系。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，已研制成功30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平。封装企业也从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这一系列从无到有的突破，使我国集成电路制造技术体系和产业生态得以建立和完善。

“十三五”国家重点研发计划宽带通信和新型网络重点专项专家组成员、北京大学教授李红滨表示，近年来我国通信产业取得的成绩有目共睹。“从农用交换机和边沿设备起步，到现在通信设备产品全覆盖，从2G、3G再到4G、5G，在通信系统技术方面已经位居世界前列。”

李红滨表示，我国通信行业在经历一个从低端到高端的发展过程。“事实上，这些年已经有不少企业投入大量研发力量去做高端研发，有的企业在关键芯片上已持续不断地做了一二十年，也取得了创新性的成果。”

李红滨介绍，我国近年来在信息通信领域加紧布局，组织实施了多种项目，一些单凭企业自身无法实现的平台、装备等依靠国家投入已初见成效，今后将发挥更大作用。“只要我们坚持已有的开放、竞争合作、共同发展道路不动摇，集中政府、研发机构、企业的优势力量，相信用不了太久，在产业链高端——核心芯片上也会取得同样令世人瞩目的成就。”（记者 冯华）