精准布局汽车芯片赛道 推动青岛汽车产业进阶突围

汽车芯片是用于汽车电子控制装置和车载电子控制装置的半导体产品，是实现汽车电子化、智能化、安全化、绿色化的核心元器件。随着智能网联汽车加速普及，单车芯片用量大幅攀升：普通燃油车单车微控制器约70颗，智能汽车激增至300颗，L3级纯电车较L1级燃油车单车芯片增加200至300颗。汽车芯片自主可控，既是保障供应链安全的战略需要，也是青岛这个整车年产量突破百万辆的汽车产业大市向价值链高地跃升的关键变量。

从行业竞争看，全球车用半导体呈寡头竞争格局。据加拿大半导体行业研究机构TechInsights分析，2025年市场规模744亿美元，英飞凌等前五大供应商合计占据近半份额。2026年上半年，我国汽车芯片国产化率突破35%。技术架构切换带来增长机遇：第三代半导体碳化硅SiC加速替代绝缘栅双极晶体管IGBT，有机构预测，2026年SiC在电驱主驱逆变器渗透率有望突破35%；先进封装降低了对单芯片先进制程的依赖。供应链区域化则使本地供应商以“地理接近性”本身构成准入优势，但只有通过车规认证并进入车企验证体系后才能兑现。同时整车厂深度介入芯片设计制造，如小鹏图灵、蔚来神玑、理想M100，其中蔚来神玑NX9031装车超25万片，对比外购英伟达等第三方芯片方案单车降本约1万元。

先进城市已探索出各具特色的路径：上海嘉定以汽车芯谷为核心，依托上汽组建产业联盟、开放测试场景，形成“平台赋能、整车牵引、芯片迭代”模式；合肥以晶合集成12英寸成熟制程为底座，构建百亿级基金集群支持流片、认证、技改，形成“以车带芯”闭环；武汉“光谷造芯、车谷装车”，推动整车深度参与芯片定义。

从青岛市基础看，汽车芯片制造、设计、封测、检测全链条已有布局：制造端，芯恩获车规生产认定资质，功率芯片、驱动芯片进入国内主流汽车厂供应体系，海存微电子全球首条8英寸MRAM芯片产线建成，计划应用到自动驾驶域控制器等领域；设计端，芯擎科技落地满一年，升级为“北方区域运营与研发中心”；封测端，物元半导体建成国内最大混合键合3D集成制造产线并量产；检测端，集聚了海检、钢研纳克、广电计量、南德、莱茵、未来网络、育喆检测等多家头部及本地优质检验检测机构。在需求应用方面，2025年全市整车产量超百万辆，即墨区整车产量中新能源汽车占比超20%。

但对标先进，青岛市短板同样明显：设计企业品类偏窄，车规设计经验与功能安全IP积累薄弱；封装可靠性数据、失效分析经验不足；整车芯片采购权多在总部，“车芯联动”验证导入机制缺位，认证检测尚未形成一站式全链条服务。

如何加快培育壮大青岛市汽车芯片产业？建议从以下四个方面着力。

一是科学选定主攻品类。造芯赛道本身高门槛、高投入、高风险，建议以现有产能可直接支撑、认证壁垒中期可跨越为原则，强化芯恩和芯擎科技龙头带动作用，聚焦车规功率器件（IGBT/SiC）制造与模块封测、座舱及智驾SoC先进封装与模组、车规电源管理和存储芯片封测模组；审慎布局高端功能安全MCU和大算力自动驾驶SoC。

二是打通本地验证导入通道。统筹建立车规芯片本地验证与首用激励机制，以首用风险补偿降低整车企业顾虑；推动整车与芯片企业联合定义、联合验证，让更多本地产品进入整车供应链，加快形成“整车牵引、芯片迭代”的良性循环。

三是推动认证检测向车规聚焦。重点打通AEC-Q测试与ISO26262功能安全评估的衔接，形成“制造封测—可靠性验证—失效分析”本地闭环；以山东省车规芯片制造业创新中心为纽带，把检测、制造、封测、设计企业纳入同一认证协同网络。

四是强化设计引育与政策适配。复制“链主牵引+耐心资本”的芯擎科技模式，围绕主攻品类定向引育具备车规经验的团队，推动新落地团队即刻嵌入本地产线、封测和检测体系；政策工具向认证补贴、车规IP及EDA工具补贴、首用风险补偿倾斜。（作者：王亮 青岛产业研究院高级工程师 周照坤 青岛产业研究院工程师）